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2025-07-31
CFMS | MemoryS 2025已经圆满落幕,时期包括三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、Solidigm、英特尔、江波龙、群联电子、联芸科技、宜鼎国际、平头哥半导体、
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摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上体系(Soc),开启欧洲毗连技能新纪元。超低功耗、远间隔毗连功效现已经为欧洲及中东市场周全优化。 2025年德国纽伦堡国际嵌入式展(EmbeddedWo
2025-07-30
AI芯片是半导体最年夜的增加点,进步前辈封装则是制造AI芯片的要害技能。此前英伟达H100成本约3000美元,而用进步前辈封装制造的HBM就值2000美元。曾经经低调的后道技能,已经经成为财产竞争的核
2025年3月16日,中共中心办公厅、国务院办公厅印发《提振消费专项步履方案》并发出通知。此中触及到“人工智能+”步履,促成“人工智能+消费”。 2025年3月16日,中共中心办公厅、国务院办公厅印发
国际电子商情讯,据彭博社资深记者马克·古尔曼(Mark Gurman)最新爆料,苹果正奥秘打造一款倾覆性产物——iPhone 17 Air,该机型将以“史上最薄iPhone”姿态打击市场,该机型将无S